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卓上型ダイボンダ HB70

低価格でコンパクト、シンプルな操作

HB70は簡単な操作と多様なオプションでピックアンドプレーサーとしてもダイボンダとしてもお使いいただける研究開発に最適な1台です。とてもコンパクトですが、Z軸はモーター制御されており、安定してボンディングできます。また、シンプルなユーザーインターフェースによりどなたでもすぐにお使いいただけ、かつ高精度のボンディングが可能です。価格も従来の同型機種より大幅にお安くご提供しております。

  • コンパクトで洗練されたフォルム(重量約20kg)
  • Z軸モーター制御による安定したボンディング
  • シンプルなユーザーインターフェースで
    どなたでもすぐに作業が可能
卓上型ダイボンダ HB70
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X/Y/θの微調整機構による
簡単位置合わせ

X/Y/θの微調整機構による簡単位置合わせ

アングル可変のカメラユニットで
広がる作業視野

アングル可変のカメラユニットで広がる作業視野

オプション

充実したオプションで優れた汎用性

ヒーター
システム
・パルスヒーターユニット14mm(50K/sec MAX350°C)
・ガスフローユニット(ボンディング時のみフロー可)
ペースト
塗布
・ディスペンサーユニット
・ペースト転写ユニット

※ディスペンサーと転写ピンはユニット交換できますので、
アプリケーションにより交換使用できます。
※付属するユニットは写真と異なる場合がございます。

卓上型ダイボンダ HB70
転写用エポキシーポット

転写用エポキシーポット

転写ピンユニット

転写ピンユニット

ディスペンス用シリンジユニット

ディスペンス用シリンジユニット

装置仕様

  ダイボンダ HB70
仕様 ダイボンダ HB70
モータ制御軸 Z軸
Z軸モータ制御動作範囲 29㎜
吸着ツール 径1.58mm×長さ19mm / 径3mm×長さ19mm
転写ピン 径1.58mm×長さ19mm
荷重 20g〜70g
ピックアップ方式 真空吸着によるピックアップ
真空システム ベンチュリチューブ
ペースト塗布方式 転写 or ディスペンス
ボンドエリア
X-Yテーブル
10×10mm
X-Yレバー比率 Ratio 2:1
ヒーター 50K/sec 350°CMAX
照明機構 LED + ハロゲンランプ
カメラ AFカメラ 光学ズーム23倍(デジタルズーム200倍)
モニター 10.4インチディスプレイ(解像度800×600)
電源 100~240V±10% 50・60Hz 最大5A
装置寸法 465mm x 371mm x 430mm
装置本体重量 22.5kg
規格 CE

※仕様は予告なく変更される場合があります。

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