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卓上型ダイボンダ HB75

機能多彩な高精度ピック&プレイサー

HB75はお客様のご要望によりワイヤボンダHBシリーズをピック&プレーサーとしてリモデルしました。優れた操作性と使いやすいソフトウェア、多様なオプションをご用意し、かつ低価格でご提供しております。試作開発研究用途に最適なピック&プレーサーです。

ヘッドには吸着ツールとスタンピングツール、ディスペンサーを搭載でき、回転させることで簡単に切替えできます。
搭載位置は6:1のマニピュレーターで行いますので、高精度での搭載が可能です。また、オプションのθ微調整機構はボタン操作でチップのアングル調整も可能です。
Z軸をモーター制御しておりますので、常にチップを水平に搭載でき、ボンドタイムと荷重もデジタル制御により、一定条件での搭載が可能です。

  • 好評のワイヤボンダHBシリーズをリモデル
  • Z軸モーター制御と時間・荷重制御で安定したボンディング
  • 操作パネルはタッチパネル式でプログラム管理も簡単
卓上型ダイボンダ HB75
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回転式ヘッド

回転式ヘッド

ヘッドには吸着ツールとスタンピングツール(最大2本)、ディスペンサーを搭載できますので、ペースト塗布→チップ搭載はボンドヘッドを回転させることで簡単に切り替えられます。

θ微調整機能(オプション)

θ微調整機能(オプション)

オプションでθ微調整機能を追加できます。チップを搭載する際にチップのθ方向を微調整したい場合に、コントローラーのボタンでツールを回転させられます。より高精度でのボンディングが可能になります。

各種ステージ

各種ステージ

ステージはワークサイズに合わせて各種ご選択いただけます。ステージ上のトッププレートは取り外し可能で、特殊形状のワークにもトッププレートを加工することで対応できます。

装置仕様

  HB75
仕様 HB75
ピック&プレーサー
モータ制御軸 Z軸
Z軸モータ制御動作範囲 17㎜
吸着ツール 径1.58㎜×長さ19㎜
転写ピン 径1.58㎜×長さ19㎜
ピックアップ方式 真空吸着によるピックアップ
ボンド時間 1 - 10,000ms
荷重 10 - 150 cNm ( 350cNm オプション)
ペースト塗布方式 転写 or ディスペンス
ボンドエリア
X-Yテーブル
10×10mm
マニピュレーター比率 Ratio 6:1
ヒーター 250°CMAX
照明機構 LED照明(2系統)
電源 100~240V±10% 50・60Hz 最大5A
装置寸法 680mm x 640mm x 490mm
装置本体重量 42kg
規格 CE Standard

※仕様は予告なく変更される場合があります。

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