HB75はお客様のご要望によりワイヤボンダHBシリーズをピック＆プレーサーとしてリモデルしました。優れた操作性と使いやすいソフトウェア、多様なオプションをご用意し、かつ低価格でご提供しております。試作開発研究用途に最適なピック＆プレーサーです。

ヘッドには吸着ツールとスタンピングツール、ディスペンサーを搭載でき、回転させることで簡単に切替えできます。
搭載位置は6:1のマニピュレーターで行いますので、高精度での搭載が可能です。また、オプションのθ微調整機構はボタン操作でチップのアングル調整も可能です。
Z軸をモーター制御しておりますので、常にチップを水平に搭載でき、ボンドタイムと荷重もデジタル制御により、一定条件での搭載が可能です。

• 好評のワイヤボンダHBシリーズをリモデル
• Ｚ軸モーター制御と時間・荷重制御で安定したボンディング
• 操作パネルはタッチパネル式でプログラム管理も簡単