ウェッジ・ボール兼用
HBシリーズはボンドヘッドを交換せずに1台でウェッジボンドとボールボンドの両方をボンディングできます。
アプリケーションに合わせて、ワイヤの種類やボンディング方法をご選択いただけ、多用途にご使用いただけます。他にもボールバンプやリボンもボンディングできますので、試作開発や少量生産に最適なワイヤボンダです。
また、銅線用のオプションをご使用いただければ、銅線ボンディングも可能です。
高精度のボンディング
卓上機の利便性とともに、セミオート機能による高精度のボンディングが可能です。HB16はY/Z軸をモーター制御していますので、リバースループや低ループなど、複雑な形状のループでボンディングできます。
熟練性が必要な従来のマニュアル機と異なり、どなたでも一定かつ安定したボンディングが可能です。小型化、複雑化したパッケージングに最適です。
- 対象機種
- HB16
優れた操作性
インターフェースに6.5インチタッチパネルを採用し、パラメーターの変更やプログラムの保存・呼出しがタッチパネル操作で行えます。
また、プログラムをUSBメモリーにバックアップできます。作業性に関しても、ワイヤフィード機能やスライド式のクランプでマニュアル機で大変苦労するワイヤ処理作業が大幅に軽減されます。
太線ボンディングに対応
アルミ太線用の卓上機HB30を新たにリリースしました。
パワーモジュールの試作機としてΦ100μ〜500μに対応し、コンパクトで低価格、操作性に優れた卓上型の太線専用ワイヤボンダです。
- 対象機種
- HB30
卓上型ワイヤボンダーをお探しのお客様が求められているもの、それは操作性と汎用性です。TPT社のワイヤボンダーシリーズは優れた操作性と汎用性を実現し、ご用途とご予算にあったラインナップをご用意しております。
タッチパネルを採用したインターフェース、ワイヤ処理をサポートするワイヤフィード機構やスライド式クランプは作業性を高め、従来のワイヤボンダーと比較して優れた操作性でワイヤーボンディング作業そのものに集中できます。ループプロファイル機能は10段階でツールの動きを設定でき、どなたでも安定したウェッジボンディング/ボールボンディングができます。
HBシリーズの最大の特徴はツール交換だけでウェッジボンディング/ボールボンディングができる汎用性です。
アルミ線のウェッジボンディングも金線のボールボンディングも短時間の切換えで行うことができ、将来的にどのようなアプリケーションでも対応できますので、HBシリーズは試作開発用のワイヤボンダーとして最適です。
TPT社のHBシリーズはワイヤボンダーとして重要なボンディング位置精度やループ形状の繰返し精度を高いレベルで実現しつつ、操作性と汎用性に優れた卓上型ワイヤボンダーです。
