HB16は高精度のボンディングと操作性を追求した研究開発・少量生産に最適なセミオートタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。
ツール交換とプログラム設定でウェッジボンドとボールボンドの切替えができますので、アルミ線・金線など将来的に多様なアプリケーションに対応できます。
また、Z/Y軸モーター制御により自在にループ形状をコントロールでき、かつ安定してボンディングできますので、低ループ・多層ループや狭ピッチボンディングなど小型化また複雑化したパッケージにご使用いただけます。
ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れたワイヤボンダです。