HB100は、細線用のフルオート機として、新たにラインナップされたウェッジ・ボールボンド兼用のワイヤボンダです。
ツール交換とプログラムの設定だけで、簡単にウェッジとボールボンドの切替えができ、アルミ線・金線など多様なアプリケーションに対応ができます。
XYZ及びθ軸モーター制御による自動ボンドプロセスに対応、パターン認識での自動位置補正機能と合わせ、より高精度なボンディングが可能です。
ユーザーインターフェースは21型タッチパネル式TFT液晶とジョイスティックを採用し、パラメーターの変更やティーチング、セーブ・ロードがスムースに行えます。
また、1本からでも簡単にボンディングができるためテスト時などでの対応も容易です。
作業面では、スライド式クランプとワンタッチワイヤフィード機能により、ワイヤ処理作業の負荷が大幅に軽減されました。操作性にも非常に優れたワイヤボンダです。